但是問題也來了，硬盤哪兒最熱呢？來自Oc.cn的測試簡單直接地反映了這個問題。在十個點布置了測溫探頭后，最后得出的結論仍然是芯片最熱。這個簡單的測試利用一個希捷的普通型號進行，表面已經用導熱貼固定好九個溫度薄膜探頭。

　　測溫點布置的范圍包括IC部分：主軸馬達/磁頭臂驅動芯片、數據處理/緩存芯片；盤體部分則包括：馬達、盤體側面固定面兩側、頂蓋、盤體側面頂端，接口方向側面。

　　已經包括外側面的六個面加上芯片、馬達部位三個測試點，可謂面面俱到。再加上室溫基準點，合計十個測溫數據！圖中顯示的是待機狀態下的測溫結果，十分鐘左右的待機已經讓數據處理芯片的溫度突圍而出，成為第一熱的地區。而經過HD Tache 的模擬負載考驗后，溫度將會有什么變化呢？請看下頁：

　　多達10個點的測溫雖然數據上有點不太精確，但也是可以很直觀對比的，運行HD Tache后，數據處理芯片的溫度仍然是最高的，溫度已經飆升到幾近60度！圖中讀數為 57.4度，要知道這還是在開放的環境中！

測試結果無疑是震撼的，假如在密閉機箱中長期高負載運行，必然需要改善硬盤的散熱，假如溫度高達60度以上，即便硬盤能正常使用，也會縮短其壽命的。可靠性也會降低。這點需要DIY們注意了。